Das Lightweight Technologies Forum (LTF) begleitet auch in diesem Jahr die Composites Europe. Im Mittelpunkt der Veranstaltung vom 10. bis 12. September in Stuttgart steht die wirtschaftliche Umsetzung des Systemleichtbaus.
Anhand von Beispielen aus der Praxis zeigt die Veranstaltung, was in Sachen Leichtbau in den Vorzeigebranchen Automobil, Luft- und Raumfahrt und Maschinenbau heute möglich ist. Der rote Faden: bei vielen Beispielen hat eine durchgängig digitale Prozesskette zur Umsetzung beigetragen. Ein weiterer Schwerpunkt sind Verbindungs- und Fügetechniken im Multimaterial-Leichtbau.
Die Ergebnisse einer Studie zu den Leichtbau-Trends in der Raumfahrt, die der Mitveranstalter Automotive Management Consulting (AMC) gemeinsam mit dem Raumfahrt-Zulieferer Gradel verantwortet, werden in einem Vortrag erstmals vorgestellt. In einem Interview mit dem Veranstalter Reed Exhibitions erläutert Gradel-Geschäftsführer Claude Maack, warum die hohen Anforderungen an Materialien, an Sicherheit und Zuverlässigkeit aus Raumfahrzeugen und Satelliten Vorreiter in Sachen Ultra-Leichtbau machen.
In der benachbarten Lightweight Area präsentieren Aussteller der Composites Europe weitere Leichtbau-Lösungen, darunter Strukturbauteile, Halbzeuge, technische Textilien, Klebstoffe und Kunstharze für den Automobilbau sowie die Luftfahrt- und Raumfahrt.
Insgesamt treffen die Besucher des Lightweight Technologies Forum und der Composites Europe auf 300 Aussteller aus 30 Nationen, die in Stuttgart die gesamte Prozesskette faserverstärkter Kunststoffe zeigen. Besonders Augenmerk richtet die Messe auf die Fortschritte der Prozesstechnologien für die Serienfertigung.
Bild oben: Das Lightweight Technologies Forum stellt vielfältige Ansätze im Leichtbau vor. (Quelle: Composites Europe)
Informieren leicht gemacht – der Leichtbauwelt-Newsletter – Hier kostenlos abonnieren und leicht auf dem Laufenden bleiben!
Quelle und weitere Infos: Lightweight Technology Forum, Composites Europe, K-Zeitung
Comments are closed, but trackbacks and pingbacks are open.