Im Projekt Struktronik arbeiten aktuell Unternehmen aus dem Erzgebirge zusammen mit dem Institut für Strukturleichtbau der TU Chemnitz an technologischen Zukunftsvisionen durch Kunststoffe mit eingebetteten mikroelektronischen Systemen. Die Technologie hat großes Potenzial vor allem im Leichtbau und in der Elektromobilität. In Gehäusen könnten zusätzliche Funktionen verbaut und Metalle ersetzt werden. Ziel ist eine großserienfähige Technologie.
Das Projekt ist eines von 16 Forschungs- und Entwicklungsvorhaben, die über das branchenübergreifende Technologiebündnis SmartERZ koordiniert werden. Koordiniert wird das Projekt durch Dr. Jens Emmrich, Forschungsbereichsleiter für aktive Werkstoffe und Verbundstrukturen am Lehrstuhl für Strukturleichtbau und Kunststoffverarbeitung der TU Chemnitz.
„Wir wollen mikroelektrische Systeme in thermoplastische Verbundwerkstoffe einbetten. Dadurch wird deren Funktionalität immens gesteigert.“
Dr. Jens Emmrich, TU Chemnitz
Bisher werden die Elektronikkomponenten nachträglich in die Bauteile montiert. Die verwendeten konventionellen Leiterplatten sind nicht verformbar, so dass Konstruktion und Fertigung oft sehr herausfordernd sind. Darüber hinaus sei ein 100-prozentiger Schutz der empfindlichen Technik bei dieser Methode fast nicht möglich.
Basis der smarten Leiterplatten bilden sogenannte Organobleche, in die die Mikrosysteme direkt während der Herstellung eingebracht werden.
„Dadurch entstehen quasi strukturtragende Leiterplatten, die in Großserien gefertigt und zu Bauteilen weiterverarbeitet werden können. Wir entwickeln gerade ein hochfunktionales Demonstrationsbauteil, um zu zeigen, was alles möglich ist.“
Ricardo Decker, TU Chemnitz
Bild oben: Leiterplattenfertigung im Unternehmen KSG (Quelle: Smarterz | David Prinzer)
Quelle und weitere Infos: Pressemitteilung
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