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Leichtbau-Elektronik für smarte Mobilität

IMSE (Quelle: Tacto Tek)

Injection Molded Structural Electronics (IMSE, Spritzguss-Strukturelektronik) lassen künftig dünne Leichtbau-Strukturen zu, die elektronische Funktionen auf dreidimensionalen Oberflächen abbilden können. Durch die intelligenten Ober­flächen können Entwickler elektronische Funktionen in der Formgestaltung nach individuellen Wünschen umsetzen.

Aufbau und Funktion der IMSE verbindet gedruckte Schaltungen mit diskreten Elektronikbauteilen wie beispielsweise LEDs in dreidimensionalem Spritzguss-Kunststoff. Das fertige Bauteil ist daher eine vollständig abgedichtete Leichtbau-Baugruppe aus einem Stück.

Die leitfähigen Tinten, Dielektrika und SMT-Elektronikbauteile befinden sich dabei zwischen zwei IML-Folien oder zwischen einer IML-Folie und einer natürlichen Oberfläche, beispielsweise Holz. Je nach Anwendungsfall und Komplexität der Funktionen können IMSE-Teile als 1- oder 2-Folien-Struktur aufgebaut werden, schreibt das Elektroniknet.

Wichtige weitere Kennzeichen des IMSE-Verfahrens seien unter anderem:

Faurecia hat im Dezember 2018 eine Lizenzvereinbarung mit Tacotek unterzeichnet. Gegenstand der Vereinbarung ist es, IMSE-Lösungen für die Automobilkunden zu entwickeln und herzustellen.


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Quelle und weitere Infos: Elektroniknet, Tactotek

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