Ziel des Forschugsprojekts „InThElekt“ ist ein neuartiger Lösungsansatz zum Entwickeln von Fahrzeugstrukturbauteilen in Kunststoff-Sandwich-Bauweise mit integrierten Elektronikkomponenten. Die Entwicklung nimmt ganz klar zukünftige E‑Fahrzeuge in den Blick.
Die Partner im interdisziplinär ausgerichteten Projekt wollen ein Konzept entwickeln, um herkömmliche metallische Fahrzeugstrukturen durch Kunststoff-Sandwich-Bauweisen mit integrierten Elektronikkomponenten für E‑Fahrzeuge zu ersetzen.
Es soll gezielt Strukturgewicht reduziert werden, um den Energieverbrauch über die Lebensdauer zu verringern sowie die Reichweite zu erhöhen.
Eine große Herausforderung ist das Abführen der durch die Elektronikkomponenten erzeugten Wärme. Denn die kunststoffbasierte Struktur hat im Vergleich zu Metall geringe Wärmeleitfähigkeit. Die Idee ist, durch neuartige Elektronik-Vergussmaterialien, Thermalmanagement und Schnittstellenkonzepte die durch die Elektronikkomponenten emittierte Wärme abzuführen.
Die lasttragenden Komponenten sollen in einer Kombination aus thermoplastischem Schaumspritzguss mit Thermoformen von Endlosfaser-Laminaten ausgeführt werden.
Die SimpaTec unterstützt die Partner an dieser Stelle mit Prozesssimulationen für die Herstellung von Schaumspritzkomponenten und der Kopplung von prozessbedingten Materialeigenschaften (z. B. Faserorientierungen und Porosität) mit Struktursimulationen.
Das Projekt wird vom BMWK – jetzt BMWE – gefördert. Im Konsortium arbeiten mit: Fraunhofer IMWS, Simpatec, Nanotest, NetCo, Symare, TU Chemnitz, Elring Klinger, Hübers, Volkswagen, Edag, Bosch und Engel.
Quelle und weitere Infos: Blogeintrag
Comments are closed, but trackbacks and pingbacks are open.