Das Landshuter Leichtbau-Colloquium ist ein werkstoff-, konstruktions- und produktübergreifendes Forum, um ausgewählte Leichtbaukonzepte und -lösungen zu präsentieren.Weiterlesen
Die 11. Ranshofener Leichtmetalltage, der jährliche Expertentreff des österreichischen LKR Leichtmetallkompetenzzentrums Ranshofen des AIT Austrian Institute of Technology fokussierte in ihrer virtuellen Ausgabe 2020 auf die Themen Dekarbonisierung und Digitalisierung.Weiterlesen
Am 15. Dezember findet das Webinar „Leichtbaurobotik & Mensch-Roboter-Kollaboration“ statt. Weiterlesen
Erstmalig wird die Engel foammelt Konferenz virtuell stattfinden. Auf der dreitägigen Online-Veranstaltung vom 17. bis 19. November 2020 werden die Teilnehmer ausführlich rund um das Thema Schaumspritzgießen informiert.Weiterlesen
Die Formnext findet statt – und zwar virtuell vom 10. bis 12. November. Entsprechend ändert sich der Name der Messe für Innovationen und Networking der additiven Fertigung und intelligenten Produktion in „Formnext Connect“Weiterlesen
Die Composites for Europe, die vom 10. bis 12. November in Stuttgart stattfinden sollte, wird aufgrund der anhaltenden Folgen der Covid-19-Pandemie auf den 9. bis 11. November 2021 verschoben.Weiterlesen
Beim Symposium „Leichtbau im urbanen System“ diskutieren am 21. Juli 2020 in Stuttgart Branchenkenner und Vordenker den Leichtbau-Ansatz und seine Auswirkungen auf die Kreislaufwirtschaft im Bauwesen und wie moderne Quartierslösungen für die Stadt von Morgen aussehen können.Weiterlesen
Call for Papers 10. Landshuter Leichtbau-Colloquium: Vortragsthemen können bis zum 31. Juli 2020 eingereicht werden.Weiterlesen
In einem kostenfreien Webinar am 26. Mai können sich Interessierte über das Weiterbildungsprogramm Composite Engineer des Fraunhofer WKI informieren.Weiterlesen
Kostenloses DIN-Webinar am 23. April 2020: Für die Produktion vonWeiterlesen
Die unvorhersehbare Entwicklung der Coronavirus-Pandemie, Ausgangs- und Reisebeschränkungen in ganzWeiterlesen
Die Hannover Messe kann dieses Jahr nicht stattfinden. Grund istWeiterlesen